Вакуумско обложување – Метод на постоечко обложување со кристали
Опис на производот
Постоечкиот метод на обложување со кристали вклучува: делење на голем кристал на средни кристали со еднаква површина, потоа редење повеќе средни кристали и поврзување на два соседни средни кристали со лепак; повторно делење во повеќе групи мали кристали со еднаква површина наредени еден врз друг; земање на еден куп мали кристали и полирање на периферните страни на повеќекратните мали кристали за да се добијат мали кристали со кружен пресек; раздвојување; земање на еден од малите кристали и нанесување заштитно лепило на периферните странични ѕидови на малите кристали; премачкување на предните и/или задните страни на малите кристали; отстранување на заштитното лепило на периферните страни на малите кристали за да се добие финалниот производ.
Постоечкиот метод на обработка со кристално обложување треба да го заштити периферниот страничен ѕид на плочката. Кај малите плочки, лесно е да се контаминираат горните и долните површини при нанесување на лепак, а операцијата не е лесна. Кога предната и задната страна на кристалот се обложени, по завршувањето, заштитното лепило треба да се измие, а чекорите на работа се мачни.
Методи
Методот на обложување на кристалот вклучува:
●По претходно поставената контура на сечење, со користење на ласер кој се врти од горната површина на подлогата за да се изврши модифицирано сечење во внатрешноста на подлогата за да се добие првиот меѓупроизвод;
●Обложување на горната и/или долната површина на првиот меѓупроизвод за да се добие втор меѓупроизвод;
●По претходно поставената контура на сечење, горната површина на вториот меѓупроизвод се исцртува и се сече со ласер, а плочката се дели, за да се одвои целниот производ од преостанатиот материјал.
